每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月29日

手机圈

• 华为Mate 90系列与Mate XT2三折叠9月连发：据数码闲聊站爆料，华为计划9月上旬推出新一代三折叠新机，下旬发布Mate 90系列年度旗舰。Mate XT2首发U型三折叠屏幕结构，摒弃前代S型奏折式方案，整块主屏完全包裹于机身内部，折痕控制与耐用性迎来指数级提升。Mate 90系列全系搭载基于韬定律打造的麒麟9050系列芯片，依靠"时间缩微"思路降低时间常数，实现性能跃升。
• 三星Galaxy Z Fold8 Ultra国内发布：搭载第五代骁龙8至尊版(for Galaxy)处理器，整机重量215克，展开厚度仅4.1毫米，为迄今最纤薄Fold系列。配备2亿像素主摄、5000万像素升级版超广角与5000mAh电池，配色提供岩影灰、云凝白、雅暮紫及三星商城专属松杉绿，定位大屏生产力与影像创作。
• 荣耀7月29日双机发布：荣耀Magic V Flip3竖向折叠屏与MagicPad4旗舰平板同日亮相。Magic V Flip3升级大尺寸外屏方案，无需展开即可回复消息、扫码浏览；MagicPad4搭载12.3英寸3K OLED屏幕、骁龙8 Gen5平台、1010000mAh电池，瞄准移动办公生态闭环。
• 鸿蒙HarmonyOS 7花粉Beta版突袭推送：华为7月28日启动HarmonyOS 7花粉Beta版报名并直接开推，系统包约10GB，部分机型超20GB。首眼沉浸光感升级为全局沉浸空间，星盾防诈新增AI变声检测与风险二维码拦截，小艺基于Agentic全面进化重构，41款机型已开启Beta。

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每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月28日

手机圈

• 三星Galaxy Z Fold8系列折叠屏发布：7月22日，三星推出Galaxy Z Fold8 Ultra、Fold8、Flip8三款新品，全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器。Fold8仅201克为三星最轻大折叠，Ultra配备8英寸内屏和2亿像素主摄，Flip8仅180克、8999元起。Galaxy AI针对折叠形态深度优化，支持即时简报、即圈即搜等功能。
• 努比亚NaviX Ultra AI智能体手机曝光：全球首款AI智能体手机，搭载骁��8 Elite Gen5处理器、6.78英寸144Hz 1.5K直屏、7100mAh超大电池，配备独立橙色AI按键和豆包手机助手，支持智能体自主跨软件串联完成多步骤任务。
• 存储芯片涨价推高手机售价：受全球存储芯片等元器件成本上涨影响，主流厂商多款新机价格上调300至1000元不等，部分高端机型涨幅突破千元，成本压力持续向消费端传导。
• 高通与联发科相继宣布涨价：联发科6月发涨价函，高通7月通知9月起涨价，两大手机芯片巨头同步调价令终端厂商成本承压。

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行业概览

2026年7月，智能座舱测试领域正经历一场从"人工模拟"到"AI自主执行"的范式转变。随着多模态交互、AI大模型、OTA高频迭代等技术全面落地，传统测试方法已难以覆盖日益复杂的座舱交互链路，自动化、智能化、全链路成为行业共识。

一、VIAS评测机器人亮相世界智能产业博览会

智能语音国家制造业创新中心携VIAS智能座舱人机交互效果评测机器人重磅亮相2026世界智能产业博览会（天津）。该系统依托多模态断言算法、背景噪声还原系统及自动化测试平台，实现从语音指令输入到车机执行结果的端到端全自动评测。

核心亮点：

• 可在实验室精准模拟风噪、路噪等复杂噪声场景
• 同步推出便携式版本，形如行李箱，可随车携带支持道路实测
• 测试周期从数周缩短至2-3天，平均缩短超80%
• 覆盖车载导航、车控系统、多媒体娱乐等7大类核心场景、3000余项功能点
• 基于星火大模型的多模态断言系统，中英文断言准确率达98%

目前VIAS已在多家头部车企及新能源车企完成落地验证，展现出较强的国产化替代能力。

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AI领域核心热点

1. 中关村论坛人工智能主题日正式开幕：以“交融·智享:AI新范式下的全球创新与产业融合”为主题，发布众智FlagOS2.0开源系统、全球首个通用智能人“通通3.0”，同时揭牌北京市人工智能协会与中关村人工智能开源联盟（来源：中国新闻网、央视新闻）。
2. 中国大模型周调用量首次超越美国：OpenRouter数据显示，3月中国大模型周调用量达4.69万亿Token，连续两周超越美国（4.21万亿Token），全球调用量TOP10中中国模型占据6席，实现历史性反超（来源：CSDN）。
3. 国家超算互联网免费词元额度升至3000万：用户可享0.1元/百万Tokens的特惠续用价，优惠期限延至4月6日，目前中国日均Token调用量已突破140万亿，较2024年初增长超1000倍（来源：百家号）。
4. 昆仑万维发布三大顶尖AI模型：在中关村论坛上推出世界模型Matrix-Game 3.0、AI视频大模型SkyReels V4、AI音乐大模型Mureka V9，其中Mureka前代已登顶全球人声与乐器生成榜单，商业化流水达4.8亿美元（来源：中关村论坛官方展区）。
5. Arm推出首款自研AGI CPU：采用台积电3nm工艺、136核Neoverse V3架构，专为AI智能体基础设施打造，单机架性能达x86平台2倍以上，预判智能体CPU市场规模将达千亿美元（来源：CSDN）。

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AI领域核心热点

1. 中国AI大模型周调用量达4.69万亿Token：OpenRouter最新数据显示，截至3月15日，中国AI大模型周调用量达4.69万亿Token，连续两周超越美国，全球调用量前三均为中国模型，摩根大通预测中国AI推理Token消耗量2030年将达3900千万亿（来源：每日经济新闻）。
2. OpenAI计划大规模招聘3500个岗位：据知情人士透露，OpenAI计划新增3500个岗位，年底员工总数将从4500人扩至8000人，核心发力GPT-5.4迭代及AI智能体研发，强化商业化落地能力（来源：每日经济新闻）。
3. 特斯拉Terafab项目80%算力用于太空领域：马斯克在X平台宣布，SpaceX与特斯拉合作的Terafab芯片工厂，每年将产出1太瓦量级算力，其中80%用于太空领域，20%用于地面应用，推动算力向太空延伸（来源：每日经济新闻）。
4. 拓维信息携手华为布局“AI×鸿蒙”战略：在华为中国合作伙伴大会2026上，拓维信息全景呈现“AI×鸿蒙”战略布局，展示面向多行业的落地案例，旗下湘江鲲鹏荣获华为“弘毅奖”，彰显生态合作价值（来源：红网·红视频）。
5. 2026中关村论坛“人工智能主题日”定档：海淀区宣布，3月25日至29日，中关村论坛年会“人工智能主题日”系列活动将在中关村国际创新中心举办，聚焦AI技术创新与应用（来源：金台资讯）。

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