> 每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月30日

## 手机圈

- **华为nova 16 SE开启预订**:7月30日华为官宣nova 16 SE,搭载麒麟8020处理器、6.84英寸1.5K直屏、8500mAh电池与66W快充,红枫原色影像与北斗卫星通信首次下放中端线,定位2000-3000元档,8月5日发布。
- **华为Pura X Max激活量破61万**:截至第29周,华为横向阔折叠Pura X Max累计激活量超61万台,起售价10999元,在万元折叠市场保持高热。
- **三星Galaxy Z Fold8 Ultra定档8月7日**:新机搭载定制骁龙8 Elite Gen 5,内屏8英寸QXGA+、外屏6.5英寸FHD+,采用钛合金装甲铰链与UTG超薄韧化玻璃,16GB+1TB顶配开售。
- **荣耀Robot Phone官宣电影级影像**:荣耀与德国阿莱合作,首发自研影像芯片"荣耀驭光H1",支持ARRI Log-C与LUT调色,搭载2亿像素4D云台主摄与2亿像素潜望长焦,定档8月12日发布。
- **2nm Pro工程机曝光**:数码闲聊站爆料一款代号"2nm Pro"的新机工程机,配备6.37英寸LTPO直屏、LIPO极窄四等边封装与居中大圆影像模组,疑似搭载新一代2nm旗舰芯片。

## AI 与 PC

- **Kimi K3开源并完成国产算力适配**:月之暗面开源2.8万亿参数Kimi K3,上下文窗口达100万Token,昇腾、阿里云真武M890、海光DCU等平台火速完成适配,同时公司完成超35亿美元F轮融资。
- **OpenAI公布GPT-5.6自进化进展**:GPT-5.6 Sol优化生产环境GPU内核,推理部署成本降低20%,token生成效率提升超15%;OpenAI用户规模首破10亿,服务200万家企业。
- **晶泰科技发布XtalPi Science平台**:全球首个整合大语言模型、科学智能体与大规模自动化机器人实验的AI for Science综合平台发布,并联合26家伙伴发起"科学智能开放生态联盟"。
- **全球头部模型厂商加码算力开支**:OpenAI将2030年预计算力支出上调至7500亿美元,Anthropic宣布采购AMD高达2GW的MI450系列GPU,谷歌2026年Capex指引上调至1950-2050亿美元。

## 硬件芯片

- **华为发布麒麟XE90/X90 Plus**:7月29日技术沟通会亮相两款桌面处理器,XE90相较X90单核性能提升23%、能效提升25%、NPU算力提升40%,将由MateBook Pro S首发。
- **AMD第六代EPYC与Helios系统亮相**:Advancing AI 2026上,AMD介绍第六代EPYC服务器CPU,Helios机架级AI系统单柜搭载72颗MI455X与18颗Zen6 Venice,预计Q3末交付。
- **Intel 14A工艺推进**:Intel宣布18A已全面量产,14A计划10月交付PDK 0.9版本,2027年下半年启动风险试产,2028年大规模量产。
- **RTX 5070 SUPER因显存涨价延期**:消息称RTX 5070 SUPER已量产但因3GB GDDR7颗粒价格暴涨三倍被叫停,NVIDIA优先将颗粒拨给利润更高的AI专业显卡。
- **NVIDIA发布边缘AI主板**:新品搭载384核Volta GPU与48个Tensor Core,提供70 TOPS算力,面向工业机器人、AGV与质检相机等边缘场景。

## 数码配件与影像

- **大疆Osmo Pocket 4P全球发布**:DJI首款双镜头Pocket相机7月30日全球发布,主摄为1英寸LOFIC传感器(17档动态范围),搭配1/1.28英寸3倍光学变焦长焦,国行售价约3799元。
- **Insta360 X6今日发布**:泄露信息显示新机支持8K 30fps全景视频、续航140分钟,新增PureVideo低光模式与可更换镜头系统2.0。
- **Lomography推出Lomomatic 110 Discomatic配色**:复古迪斯科风格新配色,搭载23mm Minitar CX玻璃镜头、自动曝光与内置闪光灯,售价119美元。
- **富士胶片亮相P&I SHANGHAI 2026**:展出GFX100 II、GFX100S II、GFX100RF等亿像素中画幅机型及X系列无反,同步推出商用自助拍照打印一体机instax SPOT。

## 行业动态

- **三星电子二季度利润同比暴增1813%**:营业利润达89.5万亿韩元创科技公司历史纪录,半导体业务贡献99.7%;但智能手机部门首次季度亏损,存储涨价向下游传导压力凸显。
- **九部门联合发布科技金融数据目录**:央行等九部门印发通知,发布《全国科技金融领域数据开发利用目录1.0》,涵盖8大类26项指标,推动科技公共数据跨域共享,让银行"看数据不看砖头"。
- **月之暗面Kimi完成F轮超35亿美元融资**:投后估值涨至350亿美元,原定8月的G轮(Pre-IPO轮)提前启动,投前估值升至500亿美元。
- **长江存储回应专利无效传闻**:声明网传"美国专利商标局裁定核心3D NAND专利全部19项权利要求无效"为严重误导,相关诉讼仍在审理中。
- **扎克伯格反对封禁中国AI模型**:Meta创始人表示,美国不应为了在AI竞赛中占据优势而禁止中国AI模型,应解决自身产业系统性障碍。

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今日科技圈依旧热闹非凡:华为8月5日全场景发布会提前释放大量信号,Kimi K3开源引发国产算力适配潮,三星财报则折射出AI存储红利与终端成本压力并存。夏天的新机大战,已经悄然升温。

每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月29日

手机圈

  • 华为Mate 90系列与Mate XT2三折叠9月连发:据数码闲聊站爆料,华为计划9月上旬推出新一代三折叠新机,下旬发布Mate 90系列年度旗舰。Mate XT2首发U型三折叠屏幕结构,摒弃前代S型奏折式方案,整块主屏完全包裹于机身内部,折痕控制与耐用性迎来指数级提升。Mate 90系列全系搭载基于韬定律打造的麒麟9050系列芯片,依靠"时间缩微"思路降低时间常数,实现性能跃升。
  • 三星Galaxy Z Fold8 Ultra国内发布:搭载第五代骁龙8至尊版(for Galaxy)处理器,整机重量215克,展开厚度仅4.1毫米,为迄今最纤薄Fold系列。配备2亿像素主摄、5000万像素升级版超广角与5000mAh电池,配色提供岩影灰、云凝白、雅暮紫及三星商城专属松杉绿,定位大屏生产力与影像创作。
  • 荣耀7月29日双机发布:荣耀Magic V Flip3竖向折叠屏与MagicPad4旗舰平板同日亮相。Magic V Flip3升级大尺寸外屏方案,无需展开即可回复消息、扫码浏览;MagicPad4搭载12.3英寸3K OLED屏幕、骁龙8 Gen5平台、1010000mAh电池,瞄准移动办公生态闭环。
  • 鸿蒙HarmonyOS 7花粉Beta版突袭推送:华为7月28日启动HarmonyOS 7花粉Beta版报名并直接开推,系统包约10GB,部分机型超20GB。首眼沉浸光感升级为全局沉浸空间,星盾防诈新增AI变声检测与风险二维码拦截,小艺基于Agentic全面进化重构,41款机型已开启Beta。

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每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月28日

手机圈

  • 三星Galaxy Z Fold8系列折叠屏发布:7月22日,三星推出Galaxy Z Fold8 Ultra、Fold8、Flip8三款新品,全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器。Fold8仅201克为三星最轻大折叠,Ultra配备8英寸内屏和2亿像素主摄,Flip8仅180克、8999元起。Galaxy AI针对折叠形态深度优化,支持即时简报、即圈即搜等功能。
  • 努比亚NaviX Ultra AI智能体手机曝光:全球首款AI智能体手机,搭载骁��8 Elite Gen5处理器、6.78英寸144Hz 1.5K直屏、7100mAh超大电池,配备独立橙色AI按键和豆包手机助手,支持智能体自主跨软件串联完成多步骤任务。
  • 存储芯片涨价推高手机售价:受全球存储芯片等元器件成本上涨影响,主流厂商多款新机价格上调300至1000元不等,部分高端机型涨幅突破千元,成本压力持续向消费端传导。
  • 高通与联发科相继宣布涨价:联发科6月发涨价函,高通7月通知9月起涨价,两大手机芯片巨头同步调价令终端厂商成本承压。

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行业概览

2026年7月,智能座舱测试领域正经历一场从"人工模拟"到"AI自主执行"的范式转变。随着多模态交互、AI大模型、OTA高频迭代等技术全面落地,传统测试方法已难以覆盖日益复杂的座舱交互链路,自动化、智能化、全链路成为行业共识。


一、VIAS评测机器人亮相世界智能产业博览会

智能语音国家制造业创新中心携VIAS智能座舱人机交互效果评测机器人重磅亮相2026世界智能产业博览会(天津)。该系统依托多模态断言算法、背景噪声还原系统及自动化测试平台,实现从语音指令输入到车机执行结果的端到端全自动评测

核心亮点:

  • 可在实验室精准模拟风噪、路噪等复杂噪声场景
  • 同步推出便携式版本,形如行李箱,可随车携带支持道路实测
  • 测试周期从数周缩短至2-3天,平均缩短超80%
  • 覆盖车载导航、车控系统、多媒体娱乐等7大类核心场景、3000余项功能点
  • 基于星火大模型的多模态断言系统,中英文断言准确率达98%

目前VIAS已在多家头部车企及新能源车企完成落地验证,展现出较强的国产化替代能力。


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AI领域核心热点

  1. 中关村论坛人工智能主题日正式开幕:以“交融·智享:AI新范式下的全球创新与产业融合”为主题,发布众智FlagOS2.0开源系统、全球首个通用智能人“通通3.0”,同时揭牌北京市人工智能协会与中关村人工智能开源联盟(来源:中国新闻网、央视新闻)。
  2. 中国大模型周调用量首次超越美国:OpenRouter数据显示,3月中国大模型周调用量达4.69万亿Token,连续两周超越美国(4.21万亿Token),全球调用量TOP10中中国模型占据6席,实现历史性反超(来源:CSDN)。
  3. 国家超算互联网免费词元额度升至3000万:用户可享0.1元/百万Tokens的特惠续用价,优惠期限延至4月6日,目前中国日均Token调用量已突破140万亿,较2024年初增长超1000倍(来源:百家号)。
  4. 昆仑万维发布三大顶尖AI模型:在中关村论坛上推出世界模型Matrix-Game 3.0、AI视频大模型SkyReels V4、AI音乐大模型Mureka V9,其中Mureka前代已登顶全球人声与乐器生成榜单,商业化流水达4.8亿美元(来源:中关村论坛官方展区)。
  5. Arm推出首款自研AGI CPU:采用台积电3nm工艺、136核Neoverse V3架构,专为AI智能体基础设施打造,单机架性能达x86平台2倍以上,预判智能体CPU市场规模将达千亿美元(来源:CSDN)。

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