> 每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月29日

## 手机圈

- **华为Mate 90系列与Mate XT2三折叠9月连发**：据数码闲聊站爆料，华为计划9月上旬推出新一代三折叠新机，下旬发布Mate 90系列年度旗舰。Mate XT2首发U型三折叠屏幕结构，摒弃前代S型奏折式方案，整块主屏完全包裹于机身内部，折痕控制与耐用性迎来指数级提升。Mate 90系列全系搭载基于韬定律打造的麒麟9050系列芯片，依靠"时间缩微"思路降低时间常数，实现性能跃升。
- **三星Galaxy Z Fold8 Ultra国内发布**：搭载第五代骁龙8至尊版(for Galaxy)处理器，整机重量215克，展开厚度仅4.1毫米，为迄今最纤薄Fold系列。配备2亿像素主摄、5000万像素升级版超广角与5000mAh电池，配色提供岩影灰、云凝白、雅暮紫及三星商城专属松杉绿，定位大屏生产力与影像创作。
- **荣耀7月29日双机发布**：荣耀Magic V Flip3竖向折叠屏与MagicPad4旗舰平板同日亮相。Magic V Flip3升级大尺寸外屏方案，无需展开即可回复消息、扫码浏览；MagicPad4搭载12.3英寸3K OLED屏幕、骁龙8 Gen5平台、1010000mAh电池，瞄准移动办公生态闭环。
- **鸿蒙HarmonyOS 7花粉Beta版突袭推送**：华为7月28日启动HarmonyOS 7花粉Beta版报名并直接开推，系统包约10GB，部分机型超20GB。首眼沉浸光感升级为全局沉浸空间，星盾防诈新增AI变声检测与风险二维码拦截，小艺基于Agentic全面进化重构，41款机型已开启Beta。

## AI 与 PC

- **AMD Helios机架级AI平台Q3末交付**：在AAI 2026活动上，AMD宣布基于Instinct MI455X与第六代EPYC Venice的Helios平台进入全面量产，第三季度末向客户发货。每个机架集成72个MI455X GPU、18个Venice CPU及Pensando网络，官方称AI算力比英伟达同规模平台高15%，HBM4容量和带宽高50%。Anthropic、OpenAI、Meta均公布部署计划。
- **Kimi K3登顶Hugging Face Trending**：月之暗面发布2.8万亿参数MoE开源模型Kimi K3，改用MIT许可，30分钟斩获4000+赞。阿里云真武超节点、华为昇腾950、阿里灵骏真木M890均实现Day0适配，国产算力0day跑通近3T模型。
- **OpenAI研究员力挺AMD+Cerebras推理方案**：OpenAI研究员Jeffrey Wang表示，Helios机架级方案与Cerebras晶圆级引擎组合后，"切换任务的瞬间，任务就已经完成"。Helios负责高吞吐提示词处理，Cerebras负责Token生成与解码，整体设计追求每瓦每秒Token吞吐提升5倍。
- **高通强调端云协同AI架构**：高通产品技术专家朱元堃在财新圆桌演讲指出，智能体时代传统终端架构难匹配个人AI需求，边缘SoC已形成传感器中枢、CPU、NPU、调制解调器四大模块支撑分布式推理，高通正推动手机、PC、汽车等多终端一次开发规模化部署。

## 硬件芯片

- **AMD 2nm Venice + MI455X发布，中端显卡酝酿涨价**：AMD在AAI 2026发布第六代EPYC 9006(Venice)2nm服务器CPU，最高256核512线程，原生支持PCIe 6.0；Instinct MI455X加速卡搭载432GB HBM4显存，DeepSeek V4 FP4推理吞吐达上代34倍。受HBM/GDDR显存产能倾斜AI服务器影响，英伟达RTX 5060Ti/5070/5070Ti近期渠道通知涨价100-300元，技嘉RTX 5060 8G猎鹰OC三天内从2700元涨至3259元。
- **Meta联合贝莱德140亿美元建得州1GW数据中心**：Meta与贝莱德成立合资企业开发得州埃尔帕索AI数据中心园区，贝莱德基金持股80%、Meta持股20%，规划1吉瓦算力，预计2028年分阶段投产。Meta计划到2028年累计投入6000亿美元布局数据中心。
- **AI硬件通胀蔓延全产业链**：财联社7月24日消息，英伟达全线GPU涨价，RTX 5090建议零售价从12999元涨至14500元以上；路透社报道服务器CPU涨幅超40%，英特尔至强6980P单颗涨价1495美元。DDR5 32GB服务器内存条价格较2025年初上涨约50%，PCIe 5.0 NVMe SSD同比上涨约30%。
- **联电宣布台南新建晶圆厂**：联电7月29日宣布将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步在台南科学园区展开新厂外壳工程，作为未来P7、P8期厂区基地，扩大在先进封装领域的布局以满足AI需求。

## 数码配件与影像

- **绿联P8磁吸充电宝首发，279元拿下新国标3C首证**：绿联P8磁吸移动电源在京东发售，10000mAh容量配MagSafe磁吸与25W无线充电，机身厚度1.39cm、重216g，配备USB-C接口及USB-C自带线，支持45W有线充电。号称全行业首张磁吸充电宝新国标3C证书，通过4mm钢针针刺、2.5吨挤压及140℃热箱等严苛测试，循环寿命达800次。
- **小米首款新国标移动电源149元开售**：小米充电宝自带线20000 22.5W正式开售，通过2026新国标认证，可为小米17充电约2.5次或iPhone 17约3.6次，顶部自带USB-C线缆，支持QC/PD/PPS/SCP/AFC等主流协议。
- **富士instax mini99经典银7月29日开售**：富士instax mini99新色经典银正式上市，复古皮质纹理配银色边框，搭载色彩效果转盘与LED灯，支持Velvia/Provia/Astia等胶片模拟模式，配套推出扫描神器instax UP!。
- **富士P&I 2026全景展示40周年纪念版**：富士胶片携GFX100 II/S II/RF中画幅、X-H2S/X-T5/X100VI无反机型亮相上海P&I展。QuickSnap一次性胶片相机40周年纪念版与全新QuickSnap Active运动防水版、即将上市的Black and White黑白版同台首发，instax SPOT商用自助拍照打印一体机首次登陆中国大陆。

## 行业动态

- **蚂蚁集团三驾马车集体冲刺资本化**：蚂蚁数科正筹备Pre-IPO融资；旗下数据库公司OceanBase启动首次外部融资，目标规模约20亿至30亿元，2026年年化收入已超14亿元同比增长70%；一周前蚂蚁国际已完成约12亿美元A轮融资。蚂蚁集团旗下三家独立子公司均已开启市场化融资进程。
- **月之暗面Kimi完成超35亿美元F轮融资**：Kimi F轮融资因超目标金额3倍多提前关闭，融资金额超35亿美元，投后估值涨至350亿美元，原定8月开始的G轮(Pre-IPO轮)已提前开始，投前估值升至500亿美元。年内累计融资已超39亿美元，公司正与中金、高盛就港交所18C章上市展开磋商。
- **美的空调欧洲订单激增20万台**：受欧洲持续极端高温影响，美的空调芜湖、广州双基地一月内新增欧洲订单共20万台，PortaSplit移动分体空调自6月新增接单超16万台，7月法国3万台移动空调紧急订单中2万台已完成发运。
- **国家级算力网加速落地**：国家数据局数据显示，全国智能算力总量达240万PFLOPS，超140万PFLOPS算力接入一体化算力试验网络。安徽联通长三角(芜湖)智算中心总投资60亿元，PUE低于1.2，配套100兆瓦光伏。行业关注点已从单颗芯片峰值性能转向高速互联、集群调度和软件适配，国产算力竞争进入系统级能力比拼阶段。

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> 麒麟回归搅动高端市场，AI算力融资潮再创新高。明日精彩继续，敬请期待。

每日精选互联网数码资讯快报 | 2026年7月28日

手机圈

• 三星Galaxy Z Fold8系列折叠屏发布：7月22日，三星推出Galaxy Z Fold8 Ultra、Fold8、Flip8三款新品，全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器。Fold8仅201克为三星最轻大折叠，Ultra配备8英寸内屏和2亿像素主摄，Flip8仅180克、8999元起。Galaxy AI针对折叠形态深度优化，支持即时简报、即圈即搜等功能。
• 努比亚NaviX Ultra AI智能体手机曝光：全球首款AI智能体手机，搭载骁��8 Elite Gen5处理器、6.78英寸144Hz 1.5K直屏、7100mAh超大电池，配备独立橙色AI按键和豆包手机助手，支持智能体自主跨软件串联完成多步骤任务。
• 存储芯片涨价推高手机售价：受全球存储芯片等元器件成本上涨影响，主流厂商多款新机价格上调300至1000元不等，部分高端机型涨幅突破千元，成本压力持续向消费端传导。
• 高通与联发科相继宣布涨价：联发科6月发涨价函，高通7月通知9月起涨价，两大手机芯片巨头同步调价令终端厂商成本承压。

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行业概览

2026年7月，智能座舱测试领域正经历一场从"人工模拟"到"AI自主执行"的范式转变。随着多模态交互、AI大模型、OTA高频迭代等技术全面落地，传统测试方法已难以覆盖日益复杂的座舱交互链路，自动化、智能化、全链路成为行业共识。

一、VIAS评测机器人亮相世界智能产业博览会

智能语音国家制造业创新中心携VIAS智能座舱人机交互效果评测机器人重磅亮相2026世界智能产业博览会（天津）。该系统依托多模态断言算法、背景噪声还原系统及自动化测试平台，实现从语音指令输入到车机执行结果的端到端全自动评测。

核心亮点：

• 可在实验室精准模拟风噪、路噪等复杂噪声场景
• 同步推出便携式版本，形如行李箱，可随车携带支持道路实测
• 测试周期从数周缩短至2-3天，平均缩短超80%
• 覆盖车载导航、车控系统、多媒体娱乐等7大类核心场景、3000余项功能点
• 基于星火大模型的多模态断言系统，中英文断言准确率达98%

目前VIAS已在多家头部车企及新能源车企完成落地验证，展现出较强的国产化替代能力。

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AI领域核心热点

1. 中关村论坛人工智能主题日正式开幕：以“交融·智享:AI新范式下的全球创新与产业融合”为主题，发布众智FlagOS2.0开源系统、全球首个通用智能人“通通3.0”，同时揭牌北京市人工智能协会与中关村人工智能开源联盟（来源：中国新闻网、央视新闻）。
2. 中国大模型周调用量首次超越美国：OpenRouter数据显示，3月中国大模型周调用量达4.69万亿Token，连续两周超越美国（4.21万亿Token），全球调用量TOP10中中国模型占据6席，实现历史性反超（来源：CSDN）。
3. 国家超算互联网免费词元额度升至3000万：用户可享0.1元/百万Tokens的特惠续用价，优惠期限延至4月6日，目前中国日均Token调用量已突破140万亿，较2024年初增长超1000倍（来源：百家号）。
4. 昆仑万维发布三大顶尖AI模型：在中关村论坛上推出世界模型Matrix-Game 3.0、AI视频大模型SkyReels V4、AI音乐大模型Mureka V9，其中Mureka前代已登顶全球人声与乐器生成榜单，商业化流水达4.8亿美元（来源：中关村论坛官方展区）。
5. Arm推出首款自研AGI CPU：采用台积电3nm工艺、136核Neoverse V3架构，专为AI智能体基础设施打造，单机架性能达x86平台2倍以上，预判智能体CPU市场规模将达千亿美元（来源：CSDN）。

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AI领域核心热点

1. 中国AI大模型周调用量达4.69万亿Token：OpenRouter最新数据显示，截至3月15日，中国AI大模型周调用量达4.69万亿Token，连续两周超越美国，全球调用量前三均为中国模型，摩根大通预测中国AI推理Token消耗量2030年将达3900千万亿（来源：每日经济新闻）。
2. OpenAI计划大规模招聘3500个岗位：据知情人士透露，OpenAI计划新增3500个岗位，年底员工总数将从4500人扩至8000人，核心发力GPT-5.4迭代及AI智能体研发，强化商业化落地能力（来源：每日经济新闻）。
3. 特斯拉Terafab项目80%算力用于太空领域：马斯克在X平台宣布，SpaceX与特斯拉合作的Terafab芯片工厂，每年将产出1太瓦量级算力，其中80%用于太空领域，20%用于地面应用，推动算力向太空延伸（来源：每日经济新闻）。
4. 拓维信息携手华为布局“AI×鸿蒙”战略：在华为中国合作伙伴大会2026上，拓维信息全景呈现“AI×鸿蒙”战略布局，展示面向多行业的落地案例，旗下湘江鲲鹏荣获华为“弘毅奖”，彰显生态合作价值（来源：红网·红视频）。
5. 2026中关村论坛“人工智能主题日”定档：海淀区宣布，3月25日至29日，中关村论坛年会“人工智能主题日”系列活动将在中关村国际创新中心举办，聚焦AI技术创新与应用（来源：金台资讯）。

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